在一个技术开发项目中,公司通过ICSpider工具设计的产品诊断芯片,对产品中大量器件进行实际性能的测试,发现在数以百万级的器件中,部分器件电性参数偏离模型、速度过快。 通过对设计版图的仔细分析,发现该部分器件的设计特征共性与性能偏离的物理原因。一方面,项目组将该发现反馈到代工厂的技术团队,进行有针对性的工艺排查;另一方面,通过改进版图、生成新的光罩,直接调整相应的器件特性,在保持产品速度性能的前提下,降低了芯片的整体功耗。